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結(jié)構(gòu)件涂層鍍膜設(shè)備
產(chǎn)品簡介
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結(jié)構(gòu)件涂層鍍膜設(shè)備，采用物理氣相沉積技術(shù)（PVD），將固體材料源表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體或等離子體，在基材表面沉積具有特殊功能的薄膜技術(shù)。PVD技術(shù)廣泛應(yīng)用與航空航天、輕工、材料等領(lǐng)域。可制備具有耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、潤滑等特性的膜層。
優(yōu)點優(yōu)勢
可根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進行仿形掃描制備涂層；
膜層均勻致密；
結(jié)合力優(yōu)異
技術(shù)指標
| 設(shè)備型號 | SP-2020ASI | SP-2030SI | SP-2540SI | SP-3050SI |
| 爐體尺寸（mm） | 2000×2000 | 2000×3000 | 2500×4000 | 3000×5000 |
| 極限真空 | 5.0E-4Pa | |||
| 抽氣時間 | 空載大氣至5.0E-3Pa小于30分鐘 | |||
| 壓升率 | 1h≤0.5Pa | |||
| 真空泵組 | 機械泵+羅茨泵+擴散泵/分子泵 | |||
| 加熱系統(tǒng) | 仿形加熱器，常溫至300℃可調(diào)可控（PID控溫） | |||
| 加氣系統(tǒng) | 質(zhì)量流量控制儀（1-8路） | |||
| 靶結(jié)構(gòu) | 平面靶、圓柱旋轉(zhuǎn)靶、圓弧靶、離子源 | |||
| 電源類型 | 中頻電源、直流電源、弧電源、離子電源 | |||
| 工件旋轉(zhuǎn)方式 | 與靶聯(lián)動仿形運動/旋轉(zhuǎn)運動 | |||
| 控制方式 | 手動+半自動+全自動一體化+PLC+IPC | |||
| 備注 | 設(shè)備各配置指標可按客戶產(chǎn)品及特殊工藝要求定制。 | |||
應(yīng)用領(lǐng)域
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磁性材料鍍膜設(shè)備
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