產品簡介
設備配置多弧靶、濺射靶、HiPIMS等,它既可以單獨用電弧或單獨用磁控濺射鍍膜,也可以利用兩種技術的優點在鍍膜過程不同階段發揮作用,比如在鍍膜初始利用電弧的高能粒子轟擊清洗和打底層,以增強膜/基結合力;隨后用中頻濺射鍍層,以得到細膩光滑涂層等。該設備還可配離子源,可滿足多功能鍍膜的需要。可完成單金屬膜、化合多層復合膜層,適合3C數碼產品外觀需要。
優點優勢
高硬度;
耐磨損;
高可靠性;
技術指標
設備型號 | SP-0506AI | SP-0810AI | SP-0910ASI | SP-1112AI |
負載直徑(mm) | 350 | 600 | 650 | 900 |
負載高度(mm) | 420 | 750 | 800 | 1000 |
極限真空 | 6.0E-5Pa | |||
抽氣時間 | 空載大氣至5.0E-3Pa小于20分鐘 | |||
壓升率 | 1h≤0.5Pa | |||
真空泵組 | 機械泵+羅茨泵+分子泵+維持泵 | |||
加熱系統 | 常溫至550℃可調可控(PID控溫) | |||
加氣系統 | 質量流量控制儀(1-4路) | |||
靶結構 | 圓弧靶、Cloud弧、濺射靶、氣體離子源 | |||
電源類型 | 弧電源、高壓轟擊偏壓電源、HiPIMS濺射電源、SPA電源等 | |||
工件旋轉方式 | 公自轉+二次自轉 變頻可控可調1-5轉/分 | |||
最大載重量 | 250KG | 500KG | 500KG | 1200KG |
控制方式 | 手動+半自動+全自動一體化+PLC+IPC | |||
備注 | 設備各配置指標可按客戶產品及特殊工藝要求定制。 | |||
應用領域
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