產品簡介
設備配置多弧靶、濺射靶、HiPIMS等,它既可以單獨用電弧或單獨用磁控濺射鍍膜,也可以利用兩種技術的優點在鍍膜過程不同階段發揮作用,比如在鍍膜初始利用電弧的高能粒子轟擊清洗和打底層,以增強膜/基結合力;隨后用中頻濺射鍍層,以得到細膩光滑涂層等。該設備還可配離子源,可滿足多功能鍍膜的需要??赏瓿蓡谓饘倌ぁ⒒隙鄬訌秃夏樱m合3C數碼產品外觀需要。
優點優勢
沉積方式多元化;
涂層美觀、表面細膩、耐磨損不褪色;
高生產率;
可多材質靶材沉積,具有高靈活性;
提供多色系工藝支持和新顏色開發。
技術指標
| 設備型號 | SP-1212ASI | SP-1512ASI | SP-1618ASI | SP-1912ASI |
| 真空室尺寸(mm) | 1200x1200 | 1500x1200 | 1600x1800 | 1900x1200 |
| 膜層顏色 | 白鉻、鋯金、香檳金、玫瑰金、咖啡色、槍黑、黑色等 | |||
| 極限真空 | 6.0E-4Pa | |||
| 抽氣時間 | 空載大氣至5.0E-Pa小于15分鐘 | |||
| 壓升率 | 1h≤0.5Pa | |||
| 真空泵組 | 機械泵+羅茨泵+分子泵/深冷系統+維持泵 | |||
| 加熱系統 | 常溫至300℃可調可控(PID控溫),不銹鋼加熱管加熱 | |||
| 加氣系統 | 質量流量控制儀(1-4路) | |||
| 靶結構 | 圓弧靶、柱弧靶或平面靶、中頻孿生柱靶、條形離子源 | |||
| 電源類型 | 中頻濺射電源、 HiPIMS電源、弧電源、高壓轟擊偏壓電源、直流濺射電源、離子源電源等 | |||
| 工件旋轉方式 | 公轉+自轉 變頻可控可調1-5轉/分 | |||
| 控制方式 | 手動+半自動+全自動一體化+PLC+IPC | |||
| 備注 | 設備各配置指標可按客戶產品及特殊工藝要求定制 | |||
應用領域
